더블 형 공기 진공 펌프 QS-12000 진공 흡입 펜 IC SMD 픽업 펜

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더블 형 공기 진공 펌프 QS-12000 진공 흡입 펜 IC SMD 픽업 펜 브랜드: OEM 모델: F0100 특징: 여기에 특징 QS-12000 진공 흡입 펜: 1. 이 QS-12000 진공 흡입 펜 좋은 배치 기계 흡수 CPU의 50 그램, BGAIC, 회로 보드. 이 QS-12000 진공 흡입 펜 아니라 칩 레벨 도구, 마더 보드 수리 도구 또한 정전기 방지 청소 도구. 이 QS-12000 진공 흡입 펜 수동 중요한 도구 표면 마운트 기술, 주로 인공 패치 패치 펜 입, QS-12000 통해 진공 흡입 펜 자기 생성 공기 압력 (역 진공), 칩 부품 직접 흡입 공장에서 스트립, 다음글 수동으로 해당 배치 부품 패드 비트, 통해 흡입 압력 조정되어, 인공 패치 펜 sorptivity 생각보다 솔더 페이스트 (SMT 접착) 접착, 부품 자동으로 해당 배치 패드. 2. QS-12000 진공 흡입 펜 조정함으로써 조정할 수 크기 스위치 수용 무게 구성. 3. 이 QS-12000 진공 흡입 펜 더 안정적인 전통적인 집게 효율적인. 다 QS-12000 진공 흡입 펜 직접 흡착 components' 다시, 피하고 집게 요소 장치 가장자리. 손상 패드 비트, 피하기 솔더 볼링, 심지어 현상을 용접 납땜 교량. 4. 수 디스크 형 저항, 작동하기 쉬운 편리하고 실용적인. 크게 생산 효율적인 용접 칩. 공기 전원 8 와트, 수 IC 큰 부품. 수 사용 220 볼트 전원 공급, 공기 진공 발전기 제공됩니다 5. 이 QS-12000 진공 흡입 펜 선택할 수 같은 무거운 CPU IC, 있는데 BGA 칩, 회로 기판 및 다양한 IC, 저항기, 커패시터.

맞춤 가능 유무 그렇습니다
모델 번호 Vacuum Suction
유형 전동 공구 부품
유닛 종류
패키지 무게 1.0kg (2.20lb.)
패키지 크기 18cm x 12cm x 12cm (7.09in x 4.72in x 4.72in)

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